据韩国NEWS1 3月22日报道，日本福岛地震导致日本半导体企业一度停产，相关企业主要进行8英寸晶圆的代工生产和存储芯片、硅晶片等半导体产品生产，停产将加剧相关产品供应困难并提高产品价格。尤其是汽车生产较多使用8英寸晶圆，此次日本工厂停产将导致汽车半导体供应困难进一步延至明年初。与此同时，韩国DB Hitech、三星电子、SK海力士、SK Siltron等汽车半导体、存储半导体及硅晶片生产企业预计将间接受益。

此次地震导致日本汽车半导体生产企业瑞萨电子和存储半导体生产企业铠侠等一度停产，而基于半导体的工艺特性，停产后恢复生产时须重新设置生产参数，因此停产前未及生产完成的产品需要全部废弃，不仅将为企业带来损失，还将在一段时间内影响产品供应量，产品单价也将同步上涨。业界此前曾预测，今年下半年将进入半导体价格上涨周期，但此次地震或将涨价周期起点提前至今年第二季度。